石家庄封测电子获得用于半导体封装的锡球成型与固化设备专利锡球经过套管落入密封箱体底部的冷却液中

  国家知识产权局信息数据显现，石家庄封测电子科技有限公司获得一项名为“一种用于半导体封装的锡球成型与固化设备”的专利，授权公告号CN224083999U，请求日期为2025年3月。

  专利摘要显现，本实用新型触及一种用于半导体封装的锡球成型与固化设备，包含：密封箱体，密封箱体的底部盛放冷却液；套管，套管的一端伸入密封箱体内，套管的另一端坐落密封箱体外，锡球经过套管落入密封箱体底部的冷却液中；暖风管，暖风管的出口端坐落套管的底部，且出口端朝上设置，暖风管吹出热风；抽风罩，抽风罩套设在套管的外侧，且抽风罩的顶部与密封箱体的顶部密封衔接，抽风罩坐落密封箱体的内部，套管与抽风罩的重合区域设有多个出风孔，抽风管的一端与抽风罩内部连通，抽风管的另一端与抽风机连通。

  天眼查资料显现，石家庄封测电子科技有限公司，成立于2022年，坐落石家庄市，是一家以从事科技推广和使用服务业为主的企业。企业注册资本1030.928万人民币。经过天眼查大数据分析，石家庄封测电子科技有限公司共对外出资了1家企业，专利信息7条。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。

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