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飞凯资料:已构成包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品的产品矩阵

发表于:2026-04-16 19:36:11 作者: Kaiyun下载APP

  证券之星音讯,飞凯资料(300398)04月02日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问:您好请问公司和鼎龙股份在半导体资料端有哪些事务相同,公司比较鼎龙有哪些自己的特征?鼎龙股份现已发布一季度成绩大增70%以上,市值也涨到500亿左右了。飞凯需求奋力追逐呀,不要让距离越来越大?

  飞凯资料回复:您好,各家公司的事务侧重点与产品结构都会不一样,在半导体资料范畴,公司已构成包括锡球、环氧塑封料、光刻胶及湿制程电子化学品(如显影液、蚀刻液、剥离液、电镀液等)的产品矩阵,大范围的应用于半导体制作及先进封装范畴。公司管理层正聚集于提高中心事务的盈余质量,并经过更明晰的战略传达和更频频的出资者沟通,活跃回应商场关心,力求让公司的内涵生长价值取得更充沛的商场认知。感谢您对公司的重视,谢谢!

  为证券之星据揭露信息收拾,由AI算法生成(网信算备240019号),不构成出资主张。

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