锡膏焊接后发黄发黑怎么办？

  电路板的焊接中，会呈现一些焊接后锡点尖、外表粗糙、连桥、锡珠、板面浑浊、电路板短路等现象。这样一些问题是怎么样发生的？今日佳金源天锡膏厂家将为我们介绍锡膏焊接后发黄发黑的问题：

  1、当焊锡呈现色彩时，一般都与温度有着相当大的联系，当焊锡的温度过高，锡液的外表就会呈现泛黄的状况。这时就要对锡炉的温度做调整，适宜的作业温度。

  2、锡膏中松香过多。松香一般是黄色或棕色，当锡膏中松香含量过多时，焊接电子线路板就会呈现黄色，主张选用低含量松香的锡膏。

  当PCB板面湿润，由于特别的状况PCB板面的湿度过大，在焊锡时与高温锡液触摸时易发生爆锡而发生锡珠，主张留意防潮；以及PCB板在制造的过程中有烘干板部的程序。

  有些锡膏厂家简略归结为锡膏回流焊的温度缺乏，事实上，锡膏发黑并不多是由于温度缺乏形成的，反而是由于某些SMT厂家运用4温区回流焊设备，温度过高、升温速率过快，从而使锡膏里的溶剂蒸发过快，锡膏中的锡粉过早氧化导致焊接出来的焊点发灰发黑。

  别的一个原因是有些锡膏厂家选用的原材料是被氧化了的锡粉，主张SMT厂家在挑选锡膏厂的时分，切勿过于寻求贱价，由于锡粉被氧化了的锡膏是不能用的，会呈现虚焊、掉件等各种焊接问题。

  质量的各种不良画法。将主要以图文的方法介绍。 定位孔 PCB板的四角要留四个孔(最小孔径 2.5mm)，用于印刷

  时定位电路板。要求X轴或Y轴方向圆心在同一轴线上 Mark点 用于贴片机定位

  现象，在生产中为了尽最大或许防止这种缺点，规划时需要在器材的尾部加一对无电气特点的焊盘，即为偷

  等等，这样一些问题困扰着不少人，今日佳金源锡膏厂家就来和我们侧重聊一下锡膏

  的原因及对策 /

  抱负的曲线由四个部分或区间组成，前面三个区加热、最终一个区冷却。回流焊炉的温区越多，越能使温度曲线的概括到达更精确和挨近设定。大多数

  板的BGA芯片比较小，且引脚多，引脚的距离小到无法从引脚中心走线，就只能采纳HDI盲埋孔布线方法规划PCB，在BGA焊盘上面打盘中孔，内层打埋孔，在内层布线导通。BGA

  的问题有哪些? /

  【RISC-V敞开架构规划之道阅览体会】先睹为快-学习RISC-V的案头好书

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