汉尔信电子获得回流焊接用低温焊锡膏专利

  国家知识产权局信息数据显现，深圳市汉尔信电子科技有限公司获得一项名为“一种回流焊接用低温焊锡膏及其制备办法与使用”的专利，授权公告号CN116140857B，请求日期为2023年2月。

  天眼查资料显现，深圳市汉尔信电子科技有限公司，成立于2007年，坐落深圳市，是一家以从事金属制造的产品业为主的企业。企业注册资本500万人民币。经过天眼查大数据分析，深圳市汉尔信电子科技有限公司产业线条，此外企业还具有行政许可8个。

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