锡炉的使用方法

　　如遇线路板起泡或有焦味，焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象，表明温度过高，请适当调低温度，若出现焊锡点光泽度不明亮，焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低，请适当的提高温度。

　　在首次使用机器，开启电源开关PID表头亮，应先将PID设定为250r电热管开始加热同时将锡条在电热管上来回均匀移动，锡条在加热管上加热后，熔化到锡槽内，熔锡量高度保持为锡槽深度的80%-90%右为佳，切误把锡条直接放至加热管上，否则加热管温度过高会导致其烧毁；熔锡量掩盖过电热管后，可以将锡条直接放入锡槽自动化锡（推荐含锡量

　　留。如果助焊剂的抗阻性能不够或遇潮湿环境及易造成导电现象，影响产品质量。

　　三、浸锡时应注意操作姿势。尽可能的避免将PCB板垂直浸入锡液，当PCB板垂直浸入锡面时，易造成“浮件”产生。另外易产生“锡爆”(轻微时会有“扑” “扑”的声音，严

　　重的会有锡液溅起。根本原因是PC板浸锡前未经预热。当PCB板上有零件较为密集时，会有冷空气遇热迅速膨胀。由此产生锡爆现象)。正确操作应是将PCB板与锡液表面呈30。斜角浸入,当PCB板与锡液接触时，慢慢向前推动PCB板，使PCB板与液面呈垂直状态，然后以30。角拉起。如附图所示：

　　手浸型锡炉在使用的过程中，如果不注意保养或错误操作易造成冷焊、短路、假焊等很多问题。本文就手浸型锡炉普遍的问题及相应对策简述如下：

　　一、助焊剂的正确使用。助焊剂的质量优劣往往会直接影响焊接质量。另外，助焊剂的活性与浓度对焊接也会产生一定的影响。倘若助焊剂的活性太强或浓度太高，不但造成了助焊剂的浪费，在PCB®第一次过锡时，会造成零件脚上焊锡残留过多，同样会造成焊锡的浪费。若助焊剂调配的太稀，会使机板吃锡不好及焊接不良等情况产生。调配助焊剂时，一般先用助焊剂原样去试，然后逐步添加稀释剂，直至再添加稀释剂焊接效果会变差时，再稍稍添加稀释剂，然后再试直至效果最好时为止，这时用比重计测其比重，以后调配时可把握此值即可；另外，助焊剂在刚倒入助焊槽使用时，可不添加稀释剂，待工作一段时间其浓度略为升高时，再添加稀释剂调配。在工作过程中，因助焊剂往往离锡炉较近，易造成助焊剂中稀释剂的挥发，使助焊剂的浓度升高。所以应经常测量助焊剂的比重，并适时添加稀释剂调配。

　　锡炉br>

　　一般情况下，锡炉是指电子接焊接中使用的一种焊接工具。对于分立元件线路板焊接一致性好，操作便捷、快捷、工作效率高，是您生产加工的好帮手。

　　一般市场上熔锡炉根据发热方式，可分为内热式熔锡炉和外热式锡炉。按照锡槽的外形来说，可以分体圆形小锡炉和方形锡炉。圆形锡炉的线毫米以下，而

　　另外，在大量添加锡条时，锡液的局部温度会下降，应暂停工作。等锡炉温度回复正常后开始工作。最好能有温度计直接测量锡液的温度。因为有些锡炉经常使用已逐渐老化。仪表所显温度与实际温度有差；这些都是手浸锡炉工作中应注意的问题。

　　如果客户在使用锡炉过程中，有任意的毛病均可与我公司业务人员联系，我公司工程人员随时会帮助客户解决各种疑难问题。

　　四、波峰炉由马达带动，不断将锡液通过两层网的压力使其喷起，形成波峰。这样使锡铅合金始终处在良好的工作状态。而手动型锡炉属静态锡炉，因为锡铅的比重不同。长时间的液态静置会使锡铅分离，影响焊接效果。所以建议客户在使用的过程中应经常搅动锡液(约每两个小时左右搅动一次即可)。这样会使锡铅合金充分融合，保证焊接效果。

　　二、PCB板浸入助焊剂时不可太多，尽可能的避免PCB板板面触及助焊剂。正常操作应是:助焊剂浸及零件脚的2/3左右即可。因为助焊剂之比重较及焊锡小许多，所以零件脚浸入锡液时，助焊剂会顺着零件脚往上推，直至PCE板面。如果浸及助焊剂过多，不但会造成锡液上助焊剂对有残留污垢影响锡液的质量，而且会造成PCB板反正面都有大量助焊剂残

　　63%勺锡条，温度设为220E-250C为佳，含锡量60%勺锡条，温度设为250E-280C为佳,仅供参考）

　　!注意：首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动，直至锡熔量掩盖过电热管后，方可直接放入锡条化锡，否则，温度过高会导致电热管烧毁。

　　锡温上升到设定温度时，等温度稍微回落后，用刮板刮去熔锡后表面残留氧化物，然后

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