锡炉温度的设定规范

　　Sn-Cu Sn99.3-Cu0.7 220-227 熔点偏高，力学性能略次，但制作本钱低，当今最广泛运用本合金产品。

　　Sn-Ag Sn-Ag3.5 221 高强度，力学性能好，可焊性杰出，适合于含银件焊接

　　1.Sn/Cu0.7227℃低本钱、熔点高、潮湿性差、毛细作用力小、疲惫特性差，

　　3.Sn/AG3.5221℃本钱极高，在用传统无铅资料，有或许由于银相改变而无法经过可靠性测验。

　　4.Sn/AG3/Cu0.5-0.7217-218℃本钱极高，各项性能好，现在是厂家选用最多的无铅焊料。

　　1.锡炉温度的设定依据所用锡条规格型号所对应的熔点，及PCB板的厚度，元器件的耐温程度实践来决议。

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