PCB职业术语和界说——锡球和锡尖

  焊料在层压板、阻焊层或导线标明产生的小球（一般产生在波峰焊或再流焊之后）。

  1）因为焊接印制板时，印制板上的通孔邻近的水分受热而变成蒸汽。假如孔壁金属镀层较薄或有空地，水汽就会通过孔壁扫除，假如孔内有焊料，当焊料凝结时水汽就会在焊料内产生空地（针眼），或挤出焊料在印制板正面产生锡球。

  2）在印制板不和（即触摸波峰的一面）产生的锡球是因为波峰焊接中一些工艺参数设置不妥而构成的。假如助焊剂涂覆量添加或预热温度设置过低，就可能会影响焊剂内组成成分的蒸腾，在印制板进入波峰时，剩余的焊剂受高温蒸腾，将焊料从锡槽中溅出来，在印制板面上产生不规则的焊料球。

  锡尖（拉尖，solder projection）：出现在凝结的焊点上或涂覆层上的剩余焊料凸起物。

  在波峰焊中，锡尖现象常常会出现在较长的元件引脚上，例如那些在PCB板焊接面伸出超越2毫米的引脚。假如这些引脚的外表积比较大的话，如加了屏蔽罩，这种现象会愈加显着。

  在焊接进程中，跟着焊锡潮湿并掩盖线路板外表，线路板上的大部分助焊剂会被冲掉，留下来的助焊剂坐落PCB板和锡波之间。当PCB板脱离锡波后，留在PCB板上的助焊剂会避免焊锡的氧化。假如焊点之间的空间比较小，在这样的一个进程中就不会有太多的助焊剂留存下来，所以也就简直不能避免焊锡氧化。成果，当锡波与PCB板别离时，焊锡就会产生氧化并在标明产生氧化层。在别离的最终阶段，液态焊锡的外表张力会使部分焊锡留存在元件的引脚上；假如这部分焊锡外表被氧化的话，焊锡就会被包裹在氧化层中，然后构成锡尖。

  因为散热效应，在屏蔽罩上的焊点也易产生锡尖现象。假如焊锡带给焊点的热量快速地被屏蔽罩所吸收，焊锡在与锡波别离后简直会当即固化，成果固化的锡不能流回焊点然后构成锡尖。

  立片（器材直立，Tombstoned component）：一种缺点，无引线器材只要一个金属化焊端焊在焊盘上，另一个金属化焊端翘起，没有焊在焊盘上。

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