干货 手浸锡作业要求及需求留意的几点

  1、开工前，待刺进电源后，检查锡炉作业状况是不是杰出：即锡液是否充沛熔化，温度约为255℃±5℃，助焊剂比重为0.80-0.81g/cm。

  2、待锡炉进入作业状况后，用右手持夹子夹起PCB板，并目测每个元器件是不是满意工艺技术要求，对过高或许其他不符合工艺要求的元件进行纠正。

  3、将已夹好的PCB板元件脚笔直浸入助焊剂，并留意助焊剂只浸及元件脚和PCB焊锡面，不能浸到元件面。

  4、用纸卡刮去锡炉锡面的氧化层，将PCB板面平行进入间隔锡液面笔直高度3mm预热1-3秒钟。

  5、将PCB板与锡液表面呈30°斜角浸入，当PCB板与锡液触摸时，渐渐向前推进PCB板，使PCB板与液面呈笔直状况，PCB板板材约浸入0.5mm，然后以30°角拉起，整一个完好的进程时刻为3-5秒。

  6、浸好锡后，手斜向上轻提并坚持平稳，不得颤动，待锡点凝结，以防虚焊冷焊。

  1、助焊剂要浸均匀，上锡时PCB板的铜板面刚好与锡面触摸0.5mm即可。

  3、焊点有必要油滑亮光，线路板焊盘有必要悉数上锡，不得有锡珠粘附在元件面线、夹子夹PCB板作业时，夹子所夹之处有必要避开元器件；且不能碰到元器件。

  ７、作业进程中要精力会集，并戴好口罩和手套确保安全。坚持作业台面清洁，对设备守时进行点检、保护。

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