博图光电3D激光概括仪焊锡查验测验计划

  PCBA锡脚检测长时间依靠人工目检+2D放大镜，速度慢、标准纷歧，数据难以量化。跟着3C职业自动化晋级，后段质检工位亟需高精度、智能化的检测手法。

  依据3D激光概括仪完成高精度检测，首要查验测验锡脚：少锡、连锡、拉尖偏位等，处理人工检测速度慢、没有标准化标准，不容易量化数据缺点等问题。

  1、用智能计划替代人工检测，带来QC段的晋级，检测速度在单板来看，能进步1倍以上

  3、计划的判别以及逻辑判别都在脚本以数组与循环嵌套的方法来进行办理，从本来的700多个模块缩减到200个模块

  该计划选用海康DP3000系列3D激光概括传感器及VM 3D算法开发渠道，完成锡脚检测。

  （3）依据深度图，运算锡脚与基准面的高度差，依据高度差相关的阈值，得出:少锡、拉尖、偏位以及连锡的状况。

  博图光电作为海康授权代理商，供给从选型、规划、布置到售后的全流程定制化服务，保证计划与企业需求无缝对接。

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