咨询热线:
本发明涉及检测的新方法,特别涉及一种锡炉参数检测方 法及其检测系统。 背景技术在印刷电路板生产的全部过程中,有脚元件采用插件技术进行插件组 装,然后通过输送轨道将印刷电路板输送至波峰焊机,经过预热系 统进行适温预热,再经过锡炉由锡波进行焊接,通过冷却区快速冷 却后,锡由液态凝固成固态,使元件脚和印刷电路板牢牢地焊成一 体。为了能够更好的保证印刷电路板焊接的质量,需要利用检测治具对对波峰 焊锡炉的发泡、扰流波、平波水平度等各种参数进行仔细的检测。现有的检测治具一般为高温检测玻璃,其检...注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术探讨研究参考不得用于商业用途。该专利适合技术人员进行研发技术参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
王老师:1. 高分子成型加工新技术及模具(包括外场对材料物理属性的影响机制、特种成型工艺及模具设计、复合成型技术及模具装备、模具CAD/CAE等) 2. 高分子基生化分析材料(包括生物分析专用试剂盒、高分子型试剂保护助剂等) 3. 药检分析仪器及耗材 4. 功能塑料与功能包装材料
乔老师:1.食品科学 2.农产品加工及贮藏工程 主要研究方向: 1. 农产品保鲜与加工技术 2. 鲜切果蔬加工 3. 功能活性酚类物质加工稳定性及其留存规律 4. 超声波声化效应研究
李老师:1.机电一体化系统模块设计与开发 2.嵌入式系统模块设计与开发 3.工业与服务机器人技术研究
赵老师:1. 金属材料表面改性技术 2. 超硬陶瓷材料制备与表面硬化 3. 规整纳米材料制备及应用研究
张老师:1.仿生机械设计原理 2.生物运动学分析 3.机电一体化系统模块设计
上一篇:焊锡成分测验WI
下一篇:锡炉焊锡ROHS检测规定docx