锡炉操作指引

　　编 号 WO-JS-01 版本/状态 A/0 广州市吉音电子有限公司 设备操作指引及需要注意的几点 生效日期 2007． 10． 23 锡炉操作指引 一、 操作步骤： 1、 打开电源锡炉加温,同时要检查锡炉是不是正常工作。 2、 在过 PCB 板前先用温度测量仪,测量锡炉的温度和助焊剂的比重并作记录,锡炉温度 235~245℃、 松香比重为 0.80~0.84 之间 3、 过锡面前先将 PCB 板元件脚沉入助焊剂 1~2 秒,或用喷壶均匀喷雾于元件器脚处,助焊剂不能过板面。 4、 把锡面刮干净后把 PCB 板沉于锡面,过锡时间不能过长,一般单面板 3~5 秒,双面板4~6 秒。 5、 过出来的板要检查是不是合...

　　编 号 WO-JS-01 版本/状态 A/0 广州市吉音电子有限公司 设备操作指引及需要注意的几点 生效日期 2007． 10． 23 锡炉操作指引 一、 操作步骤： 1、 打开电源锡炉加温,同时要检查锡炉是不是正常工作。 2、 在过 PCB 板前先用温度测量仪,测量锡炉的温度和助焊剂的比重并作记录,锡炉温度 235~245℃、 松香比重为 0.80~0.84 之间 3、 过锡面前先将 PCB 板元件脚沉入助焊剂 1~2 秒,或用喷壶均匀喷雾于元件器脚处,助焊剂不能过板面。 4、 把锡面刮干净后把 PCB 板沉于锡面,过锡时间不能过长,一般单面板 3~5 秒,双面板4~6 秒。 5、 过出来的板要检查是不是合格， 不合格的要重过， 合格的放入胶筐内。 二、 需要注意的几点： 1、 要测量锡炉温度与助焊剂比重是不是满足要求一天两次。 2、 松香水不能上板面。 3、 元件脚要全部固定。 4、 不能高件。 核 准 审 核 制 作 黄洁梅

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