调研速递某上市公司接受天风证券等13家机构调研 微电子焊接材料收入1333亿占比8861%

  投资者关系活动类别 路演活动 时间 2026年4月25日上午 地点 上海市虹口区东大名路678号4楼会议室 上市公司接待人员 副总裁兼董事会秘书：钟科先生

  参与本次调研的机构包括天风证券、中银基金、招商基金、兴业基金、太平养老保险、太平资产、华泰资产、银河基金、融通基金、彤源投资、胤胜资产、上海玖时私募基金、运舟资本等13家机构。

  公司2025年营收增长主要得益于微电子焊接材料业务的加快速度进行发展，该板块产品销量同比增幅约13.74%，实现收入13.33亿元，占公司总营收的88.61%。

  关于净利润下滑，钟科先生解释主要有三方面原因：一是上游锡金属等原材料价格波动，定价滞后导致毛利率同比下降2.39个百分点至15.31%；二是战略投入加大，期间费用同比增加2395.94万元，增幅20.34%；三是理财收益及政府救助合计同比减少208.79万元，降幅达13.72%。

  公司作为国家级高新技术企业，深耕电子新材料领域，集研发、生产、销售于一体，核心聚焦电子装联材料，主要营业产品涵盖微电子焊接材料与微电子辅助焊接材料，具体包括锡膏、锡条、锡线、助焊剂、清洗剂等。在国内微电子焊接材料领域，公司居于领头羊，尤其在锡膏和助焊剂细致划分领域优势突出，凭借先进的技术实力、完备生产的基本工艺体系及稳定产品的质量逐步占据行业优势地位。

  经过多年积累，公司已拥有CNAS认可实验室。截至2025年末，累计主导及参与制修订国家标准20项、行业标准12项，拥有授权专利36项（其中发明专利33项）。报告期内，公司新增6项发明专利，并成功推出5号粉高可靠锡膏、7号粉水溶性锡膏、低银高性能锡膏、水基助焊剂等多款新产品，产品兼具高性能、高可靠性与环保特性，体现了公司在研发技术领域的深厚积累与创新能力。

  在光模块及其部件生产的全部过程中，公司锡膏主要使用在于三大环节：一是光器件（如TOSA、ROSA）的SMT贴装，二是光芯片封装中的高精度倒装焊（如硅光芯片的微凸点焊接），三是PCBA（印制电路板组件）上其他无源元件的表面贴装。关于具体客户信息，公司基于保护客户商业机密原则，未在调研中披露。

  公司2025年度利润分配方案为：以现有总股本124,520,951股为基数，向全体股东每10股派发现金红利5元（含税），以资本公积金向全体股东每10股转增4.5股（该事项尚需提交公司股东会审议）。据介绍，公司自上市以来累计现金分红已超1.9亿元，2022年至2024年年度分红总额占归母净利润的占比分别是49.63%、80.36%和76.12%。钟科先生表示，未来公司将继续优化股东回报机制，以优异经营业绩持续回馈投资者，实现公司与股东的可持续共赢发展。

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