散热器11kg压坏GPU焊点！技师手动重植锡球救活RX 9070 XT

  巴西修理技师TriTech Informática发布了一段XFX讯景RX 9070 XT的修正视频，毛病原因直指散热器过重导致的GPU焊点掉落。

  该卡此前已修正过1.8V供电电路，但依旧没办法输出画面，技师查看后发现GPU四周的焊锡状况反常，怀疑是散热器长时间压榨导致BGA焊点与PCB别离。

  实测XFX这款散热器重约1.0至1.1kg，整卡拼装后约1.3kg，而PCB自身仅约200g，绝大部分分量来自散热模组。

  高端显卡散热器远超PCB尺度的状况适当遍及，在缺少支撑或PCB加固缺乏时，显存或GPU焊点或许因应力逐步脱离，导致显卡不稳定或完全无法作业。

  因为市面上没有适配RX 9070 XT的重植锡球模板，技师只能将每颗锡球逐个手动放置，完结重植后将GPU从头焊接回PCB。修正后显卡成功发动，GPU-Z显现各项参数正常。

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