锡丝、锡膏、锡球焊接工艺介绍

  激光焊接依照锡料状况分为锡膏、锡丝以及锡球激光焊。比较传统波峰焊、回流焊、手艺烙铁锡焊等锡焊工艺，激 光 锡 焊 的 激 光 光 源 主 要 为 半 导 体 光 源（915nm）。因为半导体光源属近红外波段，具有十分杰出热效应，其特有的光束均匀性与激光能量的持续性，对焊盘的均匀加热、快速升温效果十分显着，具有焊接功率高、焊接方位可准确操控、焊点一致性好等优势，很合适小微型电子元器材、结构较为杂乱电路板及 PCB 板等细微杂乱结构零件的精细焊接。一起，普思立激光在锡焊范畴深受国内广阔新老客户的认可。

  资料预热、送丝熔化及抽丝脱离三个过程的精准施行是决议激光送丝焊焊接是否完美的要害点。比方说，预热 PCB 焊盘时，温度一定要严控，温度高会对 PCB 焊盘及现有电子元件构成损害，温度低无法起到预热效果。送丝和离丝速度要快，送丝速度慢，会发生激光炙烤 PCB 的现象，离丝速度慢则会呈现剩余焊丝堵住送丝嘴的现象。

  激光锡膏焊是以激光为热源加热锡膏消融的激光焊接技能。经过将锡膏涂覆在焊盘上，采取了激光加热将锡膏熔化然后凝结构成焊点，操作最简略。但因为锡膏是由小颗粒锡珠组合成，在激光光斑效果的边际因为热量较低导致部分锡珠没有彻底熔化而构成残留，对电路板有构成短路的危险，因而，激光锡膏焊尽量选用防飞溅锡膏以防止飞溅的锡珠构成短路。

  激光锡球焊分为喷球焊接和植球焊接，是一种全新的锡焊贴装工艺。这种工艺的首要长处是能完成极小尺度的互连，熔滴大小可小至几十微米。能将容器中的锡球经过特制的单锡珠分球体系转移至喷发头，经过激光的高脉冲能量，瞬间熔化置于喷发头上的锡球，再使用惰性气体压力将熔化后的锡料，喷发到焊点外表，构成互联焊点。

  因为锡球内不含助焊剂，激光加热熔融后不会构成飞溅，凝结后丰满油滑，对焊盘不存在后续清洗或外表处理等附加工序。且锡量稳定，分球焊接速度快、精度高，特别合适高清摄像头模组及精细声控器材、数据线焊点拼装等细微焊盘及漆包线锡焊。

  普思立激光锡球喷发焊接台选用双工位作业形式，最大极限使用锡球出射头进步焊接功率，出球速度最快达 3 球/s。焊接部分搭载直线电机结合送料研磨模组完成短距离平稳启停、长距离快速呼应。高标准的重复定位精度确保产品焊接一致性、稳定性。此外，该设备操作简略快捷，焊接过程中无需东西触摸，防止了东西与器材外表触摸而构成器材外表损害，满意精细电子元器材焊接要求的一起，能协助客户极大程度进步产能。

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