波峰焊锡炉铜超标解决方法

　　4.有铅焊料的铜含量已达0.25%是SMD焊接的一个界线，超过就容易发生桥接等焊接缺陷。

　　2.当炉温达到230℃时，将绑有硫磺袋的木棍伸入炉底部并缓缓移动着搅拌。

　　在有铅焊料的实际应用中，关于焊料中的铜（Cu）的含量，电子科技界和焊锡料工程技术界有一个共识：锡铅焊料的铜（Cu）含量应该控制在0.15%一下，当锡炉中焊料的铜（Cu）含量超过0.15%时，必须掺入新料予以稀释铜的含量，当铜（Cu）的含量达到了0.3%时，那么整个锡炉中的焊锡因该予以更换和清炉，重新加入新料。对于一个400KG的锡炉来说，若采取稀释处理，需要加入100KG以上的新料，否则达不到降铜（Cu）的效果。

　　2、约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的逐步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CU6SN5结晶体。

　　3、195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。

　　2、锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结

　　b.铜的溶解问题。无论是线材、电子元件或焊盘上的铜均会不断溶解到锡炉中，在使用有铅焊料时，在锡炉中会形成Cu6Sn5金属间化合物，其密度比Sn-37Pb小，故可用“比重法”捞铜工艺来解决铜含量超标问题。但在使用无铅焊料时，虽然含铜的无铅焊料会抑制外部的铜元素向其溶解的速度，但并不能根本避免这种现象，困难的是所形成的Cu6Sn5金属间化合物其密度比Sn-0.7Cu比重小，所以会沉入锡炉底部无法清除。为避免传热性能的降低，需要定时进行清炉作业。

　　2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。

　　3.铜含量达0.3WT%以上，每星期除一次（这Baidu Nhomakorabea通道可不撤除，但需要把峰口撤掉，

　　2.锡炉铜含量达0.25WT%时，凝固后的洁净锡面就可以观察到CU6SN5的结晶体（位置一般靠近结构件）。

　　锡炉中的铜（Cu）杂质一般以Cu6Sn5（见图）的铜锡合金出现，是一种针状体的化合物。Cu6Sn5合金的比重为8.28，而锡铅合金（63/37）的比重为8.40左右（随锡铅合金的比例稍有差异）。因此，如果铜（Cu）超标较高，在加入新料稀释铜的含量之前，我们第一步能够使用焊料分层法来先降低铜（Cu）的含量。首先将锡炉的炉温升到300℃保持半小时，然后降温到195℃。由于Cu6Sn5的比重比63/37的锡料比重轻，会被分层在上面部分，此时我们大家可以用不锈钢网勺快速打捞Cu6Sn5。在次过程中一定要注意温度的控制，这样做才能够打捞出更多的Cu6Sn5，然后再添加新料，降铜的效果显著提升，对减少相关成本有很大的好处。

　　a.焊料氧化问题。无论何种焊料，与空气接触后都会产生某些特定的程度的氧化。按照热力学的原理，氧化物的标准生成自由能数值越低，该金属就越容易氧化。Sn比Pb更易氧化，同时无铅焊结使用更高的温度，因此无铅焊料的氧化量会大大超过有铅焊料，一般认为会产生2.4倍的锡渣。因此，防氧化措施及清渣工作将不一样。现在有力锋LF-280推出锡渣还原机，通过物理式还原方式，超过70%的回收能力，为企业节省了一定的费用。

　　c.锡铅焊料在高温下（250℃）不断氧化，使锡锅中锡－铅焊料含锡量不断下降，偏离共晶点，导致流动性差，出现连焊、虚焊、焊点强度不够等质量上的问题。可采用以下几个方法来解决这一个问题：

　　2.装有硫磺的袋子插入锡面时要快并迅速插到锡炉的底部，防止气体飞溅，熔锡烫着人。

　　3.波峰焊的抽风机要开足，整一个完整的过程会有大量硫化气体产生，要防止废气伤人，抽风不良的波峰焊禁止使用此法除铜！

　　3.当第一个硫磺袋的硫用完后，可将第二个绑有硫磺袋的木棍伸入炉底部继续缓缓移动着搅拌。

　　4.当所有的硫磺用完后，将炉温升至250~260℃，此间可打捞硫化铜的黑渣并接着来进行搅拌（搅拌速度慢一些），直到没有硫化铜的黑渣浮起为止。

　　1.装有硫磺的袋子用装大米的那种，硫磺量约0.5KG一袋，用麻绳扎于干燥木棍的端部。

　　2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的逐步降低，晶核不断聚集增大，逐步形成松针状的CUSN结晶体。

　　3.195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。

　　2.硫磺的用量可根据焊料的含铜量和硫化亚铜分子式：S2CU进行重量比换算（粗算一下即可）。

　　众所周知，Sn/Pb焊料是一种很好的电子焊料，特别以63/37焊锡条为典范，他拥有非常良好的浸润流动性、低熔点性和固液共熔温度范围小的特性得到了电子表面组装界的广泛青睐。但是波峰焊锡炉中的焊锡使用一段时间后铜（Cu）的含量会逐步增加，进而影响焊料的焊接性能。首先，当铜（Cu）的含量偏高时焊料的粘度会随着增加从而流动性会变差，过PCB板时极易产生桥联、拉尖等缺陷；其次是焊点不光亮，严重时还会产生焊点表面毛糙、泛白的现象发生，影响到焊点的可靠性。因而我们该对焊料中的铜（Cu）含量一定要引起重视。

　　1. 280~300℃降至195℃的时间约1.5小时（因锡炉容量而异）。

　　2.约220℃时，可观察到锡面点、絮状的晶核产生。随温度的逐步降低，晶核不断

　　3. 195~190℃的时间约20分钟（因锡炉容量而异），打捞期间要快速有序。

上一篇:上海焊煌获得用于手艺焊电焊机的辅佐维弧电路专利

下一篇:鞍钢炼焦总厂4号焦炉大修工程成功焚烧烘炉