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小锡炉加热台的使用 小锡炉使用说明 小锡炉外观图: ◇小锡炉的特点及应用 1.小锡炉具有体积小、易摆放、采取了专用电路、调温范围大、可以自动保持恒温, 精确度高、耗电量小、节能、升温快、常规使用的寿命长等优点。 2.小锡炉炉胆一般都是有优质钛板制成,具有抵抗腐蚀能力、抗酸性、不沾锡等特性。熔锡炉广泛适用于变压器、线圈引脚镀锡、电子变压器、电子线的生产线等方面。 ◇使用需要注意的几点 小锡炉的保养方法及需要注意的几点: 1.小锡炉必须在安全良好接地,确认供电电压无误时,方可通电; 2.小锡炉的温度设定要适当,结合实际需要做调整,过高的温度会导致焊锡老化,也不利 锡炉寿命;不使用时,应保持焊锡在熔融状态即可. 3.锡槽内严禁加入各种液体; 4.机器工作过程中,机体外壳温度比较高,切勿触摸以免烫伤; 5.使用一段时间后,里面有锡渣残留物等,要清理小锡炉里的焊渣等脏物,才能方便操作. 焊接过程中收集的残留氧化物,可进行二次还原处理; 小锡炉的保养方法及需要注意的几点: 6.小锡炉工作一段时间后,应关掉电源冷却一段时间,以延长小锡炉的常规使用的寿命. 7.如遇停电请切断,以免突然高电压烧坏电热管; 8.使用的过程中,应小心注意安全,不要让熔融溅到身上,引起安全事故. 9.小锡炉在有段时间不使用时,应关掉小锡炉电源,并将小锡炉中的锡渣及残留物清除干净. 10.不宜在潮湿,可燃性,腐蚀性,高粉尘等恶劣环境下使用; 小锡炉的使用 在首次使用机器,开启在电热管上来回均匀移动,锡条在加热管上加热后,熔化到锡槽内,熔锡量高度保持为锡槽深度的80[%]-90[%]左右为佳,切误把锡条直接放至加热管上,否则加热管温度过高会导致其烧毁;熔锡量掩盖过电热管后,可以将锡条直接放入锡槽自动化锡。 推荐含锡量63[%]的锡条,温度设为220℃-250℃为佳,含锡量60[%]的锡条,温度设为250℃-280℃为佳 注意:首次熔锡时切记要把锡条在电热管上来回均匀移动,直至锡熔量掩盖过电热管后,方可直接放入锡条化锡,否则,温度过高会导致电热管烧毁。 如遇线路板起泡或有焦味,焊接点锡量少、虚焊、漏焊等现象,表明温度过高,请适当调低温度,若出现焊锡点光泽度不明亮,焊接点锡量较多或连焊时则表明温度过低,请适当的提高温度。 ◇使用方法 1.首先用高温胶纸等保护性的耐高温物质贴在被拆装的DIP物料周围,使该电子科技类产品在加热焊接时只涉及到被拆装物料,避免引起周围的组件烧坏.电路短路等其它故障. ◇使用方法 2.其次,要给被拆装的DIP物料PCB板底涂加助焊剂,以利于拆装,同时准备好OK物料待用. ◇使用方法 3.物料的拆卸:把产品被拆装的部分平放到熔化的锡盒中(注意:小心熔锡溅到身上,引起不必要的伤害)一手拿稳产品,一手轻轻的摇动被拆装物料,直到被拆装物料引脚上的焊锡完全溶化,轻轻垂直拔出该物料.观察被拆物料PCB表面表面有无连锡.短路等不良现象.如果有,要用手轻敲该电子科技类产品或用其它方法清除不良现象. 4.物料的安装:用被安装物料的第一脚(包括有极性的材料,要注意极性),去对准电子科技类产品PCB上的丝印第一脚,然后轻轻的垂直放下去,再用手轻轻的摇晃一下,等被安装物料的引脚完全熔化之后,把它按平,用手轻压,以倾斜的角度让该产品以倾斜的方式离开锡面,可减少短路连锡,拿起该产品等冷却即可. ◇使用方法 5.产品的清理清洁,产品的物料更换后,要用恒温烙铁清理被拆装物料的短路及不良焊点等外观不良,最后清洗由于拆装清理留下的脏物,保持良好的外关就行了. ◇使用方法 加热台使用说明 PCB维修区 使用热风枪 为 CT-946 加热台外观图: ◇加热台的特点及应用 加热台的应用 1、应用于任何电子行业封胶、点胶恒温加热。 2、LED行业铝基板,灯珠焊接,维修。 3、模具厂模蕊预热。 4、工业各行业恒温加热样品的烘焙、干燥和作其他温度试验,是生物、 遗传、医药卫生、环保、生化实验室、分析室、教学研究。 加热台的特点 1、用于PCB板贴片式零件的焊取和焊接 2、具有导热系数高,加热快,受热均匀等特点 3. 板基有铝基,铜基,铁基等。 4. 主要部件分为加热管,工作台面,台体,温控器,面板等 ◇使用需要注意的几点 1.电源电压为220VAC,并且要有接地线的三孔插座和漏电开关。 2.不可用手非间接接触发热板,以免烫伤。 3.长期不用或外出时,请断电 4.非专业技术人员请勿打开机壳,或擅自改动内部接线。 使用方法 : 1、接通电源,打开“电源开关”此时绿色“电源指示灯”常亮,表明设备已供电。此时设备开 始升温。设定加热台为250℃。 使用方法 : 2、元器件的拆取:当加热台温度升到250℃左右时,将需换PCB置于加热台上,PCB底部 周围有器件时应先贴上高温胶或将器件先取下来,避免元件烧坏。当贴片器件松动时,在 器件PIN脚加上适当助焊剂,使器件PIN脚焊锡更容易熔化。 助焊剂 使用方法 : 3、元器件的拆取:加热10s左右,一手固定PCB,一手轻轻摇晃被拆元件,直至被拆元 件PIN脚焊锡全部熔化,轻轻将器件取下。 使用方法 : 4、元器件的安装:在要安设器件的PCB pin脚涂上适当助焊剂,将PCB放置于加热到 250℃左右的加热台上,准备要安设的器件,加热直至pin脚焊锡全部熔化,轻轻将被 安装元件放置到相应位置(注意极性和pin脚对应),轻轻按压被安装元件,当元件已经沾 到PCB对应pin脚焊锡时,用手固定器件将PCB抬起倾斜离开加热台,直到Pin脚焊锡凝固 后,放开器件。 使用方法 : 5、若所安装零件pin脚吃锡不够,需用电烙铁加锡,避免连焊及漏焊,加锡后用洗板水清 洗PCB表面留下的脏污,保持外观上的整洁。 * *
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