焊锡条削减锡渣的办法

　　首要，从原理上讲，波峰越高与空气触摸的焊锡外表就越大焊锡抗氧化剂，氧化也就越严峻，锡渣就越多。所以波峰不宜过高，一般不超印刷电路板厚度方向的1/3，也就是说波峰顶端要超越印刷电路板焊接面，可是不能超越元器件面。

　　其次，锡渣抗氧化还原剂假如波峰不稳定，液态焊锡从峰顶回落时就简单将空气带入熔融焊锡内部，加快锡的氧化在波峰焊过程中，印刷电路板外表的敷铜以及电子元器件引脚上的铜都会不断地向熔融焊锡中溶解。而铜与锡之间会构成Cu6Sn5金属间化合物，免洗无铅锡丝该化合物的熔点在500℃以上，因而它以固态方式存在。一起，因为该化合物的密度为8.28g/cm3，而Sn63Pb37焊锡条的密度为8.80g/cm3，因而该化合物一般会呈现状浮于液态焊锡外表。

　　因而，高温无铅锡条除铜的作业就很重要。操作如下：中止波峰，锡炉的加热设备正常动作，首要将锡炉外表的各种残渣清洗收拾洁净，显露水银状的镜面状况。然后将锡炉温度下降至190-200℃（此刻焊锡仍处于液态），而后用铁勺等东西搅动焊锡1-2分钟协助焊锡内部的锡铜化合物上浮然后静置3-5个小时。因为锡铜化合物的密度较小，静置往后锡铜化合物会天然浮于焊锡外表，波峰炉助焊剂此刻用铁勺等东西即可将外表的锡铜化合物清洗收拾洁净。

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