WI-07-007小锡炉操作作业指导书

　　5.2操作时主张戴口罩，不要把脸部接近锡炉，要坚持恰当的距离；操作的流程中，拿取板卡要轻拿轻放，板卡不得叠放。

　　5.3操作时，若不慎把锡溅到脸、手、眼睛里，若状况较轻者则要当即处理稳当；状况严重者要及时上报就近医院医治；电容易爆裂的板卡，要分外的注意安全操作。

　　5.4每天下班前要将锡炉清洁洁净，以便延伸锡炉的惯例运用的寿数和作业的安全性。

　　《板卡制品缺点查验规范》、《主板、显卡外观查验规范》、《锡炉温度记载表》

　　4.1每天作业前，翻开锡炉开关，作业前应保证锡炉温度控制在230℃～250℃之间，每天查看并填写《锡炉温度记载表》。

　　4.2 A、B类板卡依照《板卡制品缺点查验规范》和《主板、显卡外观查验规范》，对板卡的接口来替换；C类板卡无需替换接口（但要保证功用杰出）。

　　4.3上锡炉后，过5~8秒钟待接口松动后再取，取时用力要均匀、恰当，不要碰触、损害附近元器件。

　　4.4装接口时，待小孔里的锡悉数熔化后才干插接口，焊完后取出板卡仔仔细细地调查有无穿孔、高件等现象，若无则在板卡反面加适量的助焊剂，再次敏捷的过锡炉以保证各焊点的丰满润滑。

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