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开箱后将本机落位,再升高并调整机架底部的固定脚,使机架成水平状况。
调整焊锡视点(详见 调校部分)。正常的情况下以 5-6为宜, 但可
调整锡槽、松香槽的高度(详见 调校部分)。一般波峰高度为 5mm~10mm。
调整运送导轨的宽度(详见 调校部分)。使链爪能夹持 PCB 板运转,
装助焊剂至松香槽的三分之二方位,其流量调至适合方位(留意:不要将
留意:当将焊锡视点调低时,应先将锡槽及松香槽下降,避免被链爪顶着而受损。
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